창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S25485 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S25485 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S25485 | |
| 관련 링크 | S25, S25485 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX226831MC02G0 | 6800pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339MX226831MC02G0.pdf | |
![]() | CD4077 TI DIP | CD4077 TI DIP ORIGINAL NA | CD4077 TI DIP.pdf | |
![]() | 1S1891 | 1S1891 TOS SMD or Through Hole | 1S1891.pdf | |
![]() | GT200-102-A2 | GT200-102-A2 NVIDIA BGA | GT200-102-A2.pdf | |
![]() | TC429CPA//TSC429CPA | TC429CPA//TSC429CPA TOSHIBA DIP-8 | TC429CPA//TSC429CPA.pdf | |
![]() | H5TQ1G63BFR-H9C-C(ROHS) | H5TQ1G63BFR-H9C-C(ROHS) HYNIX SMD or Through Hole | H5TQ1G63BFR-H9C-C(ROHS).pdf | |
![]() | 18596-61945 | 18596-61945 Agilent SMD or Through Hole | 18596-61945.pdf | |
![]() | DP8390V | DP8390V NS PLCC | DP8390V.pdf | |
![]() | STP65NF06L | STP65NF06L ST TO-220 | STP65NF06L.pdf | |
![]() | MSP430V114 | MSP430V114 TI SMD or Through Hole | MSP430V114.pdf |