창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX226831MC02G0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 339MX226831MC02G0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX226831MC02G0 | |
| 관련 링크 | F339MX2268, F339MX226831MC02G0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB9M121JAJME | 120pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB9M121JAJME.pdf | |
![]() | GRM1555C1H2R1CA01D | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R1CA01D.pdf | |
![]() | HM31-21200LLF | ENCAPSULATED CURRENT SENSE TRANS | HM31-21200LLF.pdf | |
![]() | 4379-154JS | 150µH Shielded Inductor 89mA 6.3 Ohm Max 2-SMD | 4379-154JS.pdf | |
![]() | 1693-36-0 | 1693-36-0 ORIGINAL NEW | 1693-36-0.pdf | |
![]() | SLVU2.8-4TE | SLVU2.8-4TE SEMTEC SOIC8 | SLVU2.8-4TE.pdf | |
![]() | MMBT1815LTIG | MMBT1815LTIG ON SOT-23 | MMBT1815LTIG.pdf | |
![]() | C3T225 | C3T225 CIC SMD or Through Hole | C3T225.pdf | |
![]() | 74LS175B | 74LS175B ST DIP | 74LS175B.pdf | |
![]() | DF16B(2.0)-20DP-0.5V | DF16B(2.0)-20DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF16B(2.0)-20DP-0.5V.pdf | |
![]() | TPS79928DRV | TPS79928DRV TI SMD or Through Hole | TPS79928DRV.pdf | |
![]() | NJM2794RB2(TE1) | NJM2794RB2(TE1) TVSP JRC | NJM2794RB2(TE1).pdf |