창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1H0J646B2T3100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1H0J646B2T3100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1H0J646B2T3100 | |
| 관련 링크 | S1H0J646B, S1H0J646B2T3100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-D3F101KBP | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | ECK-D3F101KBP.pdf | |
![]() | 406C35E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E12M00000.pdf | |
![]() | CX3225GB24576D0HPQZ1 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576D0HPQZ1.pdf | |
![]() | SUM50020EL-GE3 | MOSFET N-CH 60V 120A D2PAK | SUM50020EL-GE3.pdf | |
![]() | 1537-24F | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 335mA 2 Ohm Max Axial | 1537-24F.pdf | |
![]() | MIC384-1BM-TR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MIC384-1BM-TR.pdf | |
![]() | HMS87C1508BP | HMS87C1508BP HYNIX DIP | HMS87C1508BP.pdf | |
![]() | SAFCH904MAL0T00R11 | SAFCH904MAL0T00R11 MURATA QFN | SAFCH904MAL0T00R11.pdf | |
![]() | DG411BK/3 | DG411BK/3 HAR PSOP | DG411BK/3.pdf | |
![]() | IRL2203NPBF(BULK) | IRL2203NPBF(BULK) IR SMD or Through Hole | IRL2203NPBF(BULK).pdf | |
![]() | N3300 | N3300 MOTOROLA QFN | N3300.pdf | |
![]() | PS2631L-E3-A | PS2631L-E3-A NEC DIP SOP | PS2631L-E3-A.pdf |