창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S19GL064ATFB00900E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S19GL064ATFB00900E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S19GL064ATFB00900E | |
관련 링크 | S19GL064AT, S19GL064ATFB00900E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG270JT-F | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG270JT-F.pdf | |
![]() | RCS08050000Z0EA | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 0.4W 0805 | RCS08050000Z0EA.pdf | |
![]() | 1R0260-3 | RF Directional Coupler Military 225MHz ~ 400MHz 3dB 250W | 1R0260-3.pdf | |
![]() | 08351* | 08351* NS LLP-24 | 08351*.pdf | |
![]() | XCV200-5BG352I | XCV200-5BG352I XILINX BGA-352 | XCV200-5BG352I.pdf | |
![]() | PE28C64A250 | PE28C64A250 SEEQ DIP | PE28C64A250.pdf | |
![]() | PCB4400PV1.1 | PCB4400PV1.1 SIEMENS DIP | PCB4400PV1.1.pdf | |
![]() | PSB36/08 | PSB36/08 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB36/08.pdf | |
![]() | SC802-06-TE12RASC | SC802-06-TE12RASC FUJI SMD or Through Hole | SC802-06-TE12RASC.pdf | |
![]() | NJM12904V (TE1) PB | NJM12904V (TE1) PB JRC SSOP | NJM12904V (TE1) PB.pdf | |
![]() | CCM-4805SF | CCM-4805SF TDK SMD or Through Hole | CCM-4805SF.pdf | |
![]() | V58C2256324SAH5 | V58C2256324SAH5 PROMOS BGA | V58C2256324SAH5.pdf |