창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEWHT-L1-R250-00BA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.05V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 91 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEWHT-L1-R250-00BA1 | |
| 관련 링크 | XPEWHT-L1-R2, XPEWHT-L1-R250-00BA1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FD1470015 | 14.7456MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FD1470015.pdf | |
![]() | D75P316GF | D75P316GF ORIGINAL QFP | D75P316GF.pdf | |
![]() | XC2V3000-6FFG1152I | XC2V3000-6FFG1152I XILINX BGA | XC2V3000-6FFG1152I.pdf | |
![]() | 74HCT245D.653 | 74HCT245D.653 NXP SO-20 | 74HCT245D.653.pdf | |
![]() | 3433-6305 | 3433-6305 M SMD or Through Hole | 3433-6305.pdf | |
![]() | 74LV139AFTEL | 74LV139AFTEL HIT TSSOP | 74LV139AFTEL.pdf | |
![]() | 71V65703S85PFG | 71V65703S85PFG IDT SMD or Through Hole | 71V65703S85PFG.pdf | |
![]() | MLL3821 | MLL3821 MICROSEMI SMD | MLL3821.pdf | |
![]() | AM9952.1 | AM9952.1 AMD SOP28 | AM9952.1.pdf | |
![]() | HC3105F-WP9 | HC3105F-WP9 FOXCONN SMD | HC3105F-WP9.pdf | |
![]() | HEC4017BDB | HEC4017BDB PHILIPS CDIP | HEC4017BDB.pdf | |
![]() | 89160-0101 | 89160-0101 M SMD or Through Hole | 89160-0101.pdf |