창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S18B43K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S18B43K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S18B43K2 | |
| 관련 링크 | S18B, S18B43K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV12070002 | 12MHz ±15ppm 수정 8.2pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV12070002.pdf | ||
![]() | PG0087.102NLT | 1µH Shielded Inductor 3.5A 33 mOhm Max Nonstandard | PG0087.102NLT.pdf | |
![]() | TNPU12066K81BZEN00 | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12066K81BZEN00.pdf | |
![]() | BS13FAD 25.000MHZ | BS13FAD 25.000MHZ BST SMD or Through Hole | BS13FAD 25.000MHZ.pdf | |
![]() | C1206N331J501T | C1206N331J501T HEC SMD or Through Hole | C1206N331J501T.pdf | |
![]() | DIX4192IPFBG4 | DIX4192IPFBG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | DIX4192IPFBG4.pdf | |
![]() | M54701AP-1 | M54701AP-1 MIT DIP-16 | M54701AP-1.pdf | |
![]() | ESCI76654 | ESCI76654 ORIGINAL SSOP16 | ESCI76654.pdf | |
![]() | M-NPRSPV1B | M-NPRSPV1B AGERE BGA | M-NPRSPV1B.pdf | |
![]() | AM27512-25BXA | AM27512-25BXA AMD DIP | AM27512-25BXA.pdf | |
![]() | XCV600E-7BGG432C | XCV600E-7BGG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-7BGG432C.pdf | |
![]() | M02068G | M02068G MINDSPEE SSOP16 | M02068G.pdf |