창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC44602AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC44602AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC44602AP | |
| 관련 링크 | MC446, MC44602AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384XXCDT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXCDT.pdf | |
![]() | B82432T1124K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | B82432T1124K.pdf | |
![]() | PEB3265H1.5 | PEB3265H1.5 INFINEON SMD or Through Hole | PEB3265H1.5.pdf | |
![]() | 810L | 810L MAX SOT23 | 810L.pdf | |
![]() | MDBTS701EP | MDBTS701EP ST BGA | MDBTS701EP.pdf | |
![]() | MBR10100CT-U/P | MBR10100CT-U/P KEC TO-220 | MBR10100CT-U/P.pdf | |
![]() | 7C#18 | 7C#18 AVAGO ZIP-4 | 7C#18.pdf | |
![]() | TPSA10K06R50 | TPSA10K06R50 AVX AD | TPSA10K06R50.pdf | |
![]() | MCP6042I | MCP6042I MIC SOP10 | MCP6042I.pdf | |
![]() | PCS3P7303AG | PCS3P7303AG ON SMD or Through Hole | PCS3P7303AG.pdf | |
![]() | 01CTMON001B | 01CTMON001B ORIGINAL SMD or Through Hole | 01CTMON001B.pdf | |
![]() | NE5532FE-B | NE5532FE-B PHILIPS DIP | NE5532FE-B.pdf |