창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S10S60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S10S60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S10S60 | |
| 관련 링크 | S10, S10S60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL250F35IET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F35IET.pdf | |
![]() | 10LPCV2440 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 10LPCV2440.pdf | |
![]() | QD8216A | QD8216A INTEL DIP | QD8216A.pdf | |
![]() | NF1E475M1631MBB180 | NF1E475M1631MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | NF1E475M1631MBB180.pdf | |
![]() | 26S02/BFA | 26S02/BFA REI Call | 26S02/BFA.pdf | |
![]() | TLC2560CN | TLC2560CN TI DIP-14 | TLC2560CN.pdf | |
![]() | 1935404 | 1935404 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1935404.pdf | |
![]() | IC-PST598JNR | IC-PST598JNR MITSUMI SOT | IC-PST598JNR.pdf | |
![]() | LC32464N-80 | LC32464N-80 SANYO SOP | LC32464N-80.pdf | |
![]() | TPB240 | TPB240 STM DO-201 | TPB240.pdf | |
![]() | UPD703100GJ-40 | UPD703100GJ-40 NEC QFP | UPD703100GJ-40.pdf |