창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC084S085CIMM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC084S085CIMM/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC084S085CIMM/NOPB | |
| 관련 링크 | DAC084S085C, DAC084S085CIMM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495C227K006ATE100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2413 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T495C227K006ATE100.pdf | |
![]() | IHLP2525EZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 10A 13.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525EZER2R2M01.pdf | |
![]() | PM0805-R18K-RC | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 850 mOhm 0805 (2012 Metric) | PM0805-R18K-RC.pdf | |
![]() | ERB1885C2E561GD | ERB1885C2E561GD MURATA SMD | ERB1885C2E561GD.pdf | |
![]() | SG564648578NW3R/HYB39S25680 | SG564648578NW3R/HYB39S25680 SMA SODIMM | SG564648578NW3R/HYB39S25680.pdf | |
![]() | CB3221I | CB3221I TI TSSOP16 | CB3221I.pdf | |
![]() | K5N64168IA | K5N64168IA N/A NC | K5N64168IA.pdf | |
![]() | SN74HC157D | SN74HC157D TI SOP16S | SN74HC157D.pdf | |
![]() | MB467 | MB467 FUJITSU DIP8 | MB467.pdf | |
![]() | GRM21BB31H105KA12L | GRM21BB31H105KA12L MURATA SMD or Through Hole | GRM21BB31H105KA12L.pdf | |
![]() | AD6C001 | AD6C001 SolidStat DIP-6P | AD6C001.pdf | |
![]() | ZCAT2132-1130(-BK) | ZCAT2132-1130(-BK) TDK SMD or Through Hole | ZCAT2132-1130(-BK).pdf |