창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1006B1.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S1006B1.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S1006B1.3 | |
| 관련 링크 | S1006, S1006B1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E2610BBT1 | RES SMD 261 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2610BBT1.pdf | |
![]() | ID9305-11A50R | ID9305-11A50R IDESYN SMD or Through Hole | ID9305-11A50R.pdf | |
![]() | CE053836MDCA000RDI | CE053836MDCA000RDI ORIGINAL SMD or Through Hole | CE053836MDCA000RDI.pdf | |
![]() | SN75HC595N | SN75HC595N TI DIP | SN75HC595N.pdf | |
![]() | MS7204L-80PC | MS7204L-80PC MOSEL DIP28 | MS7204L-80PC.pdf | |
![]() | MN152810TTG | MN152810TTG PAN DIP52 | MN152810TTG.pdf | |
![]() | HIF3B-26PA-2.54DSA(71) | HIF3B-26PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3B-26PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | NACE331M6.3V8X6.5TR13F | NACE331M6.3V8X6.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACE331M6.3V8X6.5TR13F.pdf | |
![]() | XR3F-D301 | XR3F-D301 OMROM PGA | XR3F-D301.pdf | |
![]() | PH25mm | PH25mm ORIGINAL SMD or Through Hole | PH25mm.pdf | |
![]() | SN75LBC241DWE4 | SN75LBC241DWE4 TI SOIC | SN75LBC241DWE4.pdf | |
![]() | NL17SZ32DFT2G NOPB | NL17SZ32DFT2G NOPB ON SOT153 | NL17SZ32DFT2G NOPB.pdf |