창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPD50R800CEATMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPD50R800CE | |
| PCN 설계/사양 | Assembly/MSL Chg 2/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ CE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 800m옴 @ 1.5A, 13V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 130µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 280pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | IPD50R800CEATMA1-ND IPD50R800CEATMA1TR SP001117710 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPD50R800CEATMA1 | |
| 관련 링크 | IPD50R800, IPD50R800CEATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805FR-07390RL | RES SMD 390 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07390RL.pdf | |
![]() | RT1206WRC0745K3L | RES SMD 45.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0745K3L.pdf | |
![]() | 6032-C064FS-3C1 | 6032-C064FS-3C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6032-C064FS-3C1.pdf | |
![]() | SY10L16VZC | SY10L16VZC ORIGINAL SMD or Through Hole | SY10L16VZC.pdf | |
![]() | DS4M200P+33 | DS4M200P+33 MAXIM LCCC | DS4M200P+33.pdf | |
![]() | 564-0200-131 | 564-0200-131 DIALIGHT ORIGINAL | 564-0200-131.pdf | |
![]() | 44KAZL | 44KAZL ORIGINAL SMD | 44KAZL.pdf | |
![]() | NBP-60+ | NBP-60+ MINI SMD or Through Hole | NBP-60+.pdf | |
![]() | NJM2072M-TE3 | NJM2072M-TE3 JRC SOP8 | NJM2072M-TE3.pdf | |
![]() | H5TQ2G43CFR-PBC | H5TQ2G43CFR-PBC ORIGINAL SMD or Through Hole | H5TQ2G43CFR-PBC.pdf | |
![]() | GDCX-PN-66 | GDCX-PN-66 KYCON ORIGINAL | GDCX-PN-66.pdf |