창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S0806 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S0806 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S0806 | |
관련 링크 | S08, S0806 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ2N6C02E | 2.6nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ2N6C02E.pdf | |
![]() | HM66A-1050101NLF13 | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.09A 247 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1050101NLF13.pdf | |
![]() | AT0805DRE07191KL | RES SMD 191K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07191KL.pdf | |
![]() | ON5046 | ON5046 NXP SOT223 | ON5046.pdf | |
![]() | 2SB1595 | 2SB1595 ROHM TO-92 | 2SB1595.pdf | |
![]() | SII64CT64 | SII64CT64 SILICON TQFP64 | SII64CT64.pdf | |
![]() | VND810MSP13T | VND810MSP13T STM 06 07 | VND810MSP13T.pdf | |
![]() | SBLB880 | SBLB880 MDD/ D2PAK | SBLB880.pdf | |
![]() | 50394-8051 | 50394-8051 MOLEX SMD or Through Hole | 50394-8051.pdf | |
![]() | K4H561638J-LCB3T | K4H561638J-LCB3T samsung SMD or Through Hole | K4H561638J-LCB3T.pdf | |
![]() | ST-81009 | ST-81009 Sunlink SMD or Through Hole | ST-81009.pdf |