창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-352239KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3522 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | 3522, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 5-2176230-7 A121236TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 352239KJT | |
관련 링크 | 35223, 352239KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MMU01020C4700FB300 | RES SMD 470 OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C4700FB300.pdf | |
![]() | HCT259 | HCT259 HAR SOP | HCT259.pdf | |
![]() | P89V51RD2FN.112 | P89V51RD2FN.112 PHILIPS SMD or Through Hole | P89V51RD2FN.112.pdf | |
![]() | DCR405ST0102 | DCR405ST0102 ORIGINAL MODULE | DCR405ST0102.pdf | |
![]() | ET7272 | ET7272 ET SMD or Through Hole | ET7272.pdf | |
![]() | SMT UCLAMP0501P.TCT | SMT UCLAMP0501P.TCT SEMTEC SLP(0402) | SMT UCLAMP0501P.TCT.pdf | |
![]() | IR9520 | IR9520 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR9520.pdf | |
![]() | AD7450ABRTZ | AD7450ABRTZ ADI SOT23-8 | AD7450ABRTZ.pdf | |
![]() | MB438Y | MB438Y FUJITSU DIP-16P | MB438Y.pdf | |
![]() | LT1399IGN#PBF | LT1399IGN#PBF LINEAR SSOP16 | LT1399IGN#PBF.pdf | |
![]() | TFC718 | TFC718 ORIGINAL DIP8 | TFC718.pdf | |
![]() | MAC4545CPP | MAC4545CPP MAXIM DIP | MAC4545CPP.pdf |