창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-AU50L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-AU50L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-AU50L | |
관련 링크 | S-AU, S-AU50L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8AIG-28.63636MHZ-12-2Z-T3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-28.63636MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | TA A4 | TA A4 C-OUBE BGA | TA A4.pdf | |
![]() | 703017A-A58 | 703017A-A58 IML QFP | 703017A-A58.pdf | |
![]() | CV90-14870A | CV90-14870A LUCENT SOP16 | CV90-14870A.pdf | |
![]() | SC26C92C1B.557 | SC26C92C1B.557 NXP SMD or Through Hole | SC26C92C1B.557.pdf | |
![]() | MT8870AD | MT8870AD ORIGINAL DIP-18 | MT8870AD.pdf | |
![]() | ABS32 | ABS32 NO SMD or Through Hole | ABS32.pdf | |
![]() | NY3672C | NY3672C AN SMD or Through Hole | NY3672C.pdf | |
![]() | CXA2011-0000-00P00G027H | CXA2011-0000-00P00G027H CREE SMD or Through Hole | CXA2011-0000-00P00G027H.pdf | |
![]() | TC9178AF | TC9178AF TOSH QFP-68P | TC9178AF.pdf | |
![]() | T356C475M025AT | T356C475M025AT KEMET DIP | T356C475M025AT.pdf | |
![]() | DS1250Y-120IND | DS1250Y-120IND DALLAS DIP-32 | DS1250Y-120IND.pdf |