창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SN74AS373DWR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SN74AS373DWR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SN74AS373DWR | |
관련 링크 | SN74AS3, SN74AS373DWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ATS184SM-1 | 18.432MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS184SM-1.pdf | |
![]() | CS4344-KZZR | CS4344-KZZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS4344-KZZR.pdf | |
![]() | MRF7S27130HR5 | MRF7S27130HR5 FSL SMD or Through Hole | MRF7S27130HR5.pdf | |
![]() | GS495 | GS495 GTM SOPDIP | GS495.pdf | |
![]() | K4S51323PF | K4S51323PF SAMSUNG BGA | K4S51323PF.pdf | |
![]() | TL084MJB 5962-9851503QCA | TL084MJB 5962-9851503QCA TI DIP | TL084MJB 5962-9851503QCA.pdf | |
![]() | 1011+PB | 1011+PB Pctel SMD or Through Hole | 1011+PB.pdf | |
![]() | TACL225M016RNJ | TACL225M016RNJ AVX L | TACL225M016RNJ.pdf | |
![]() | MC33063APE4 | MC33063APE4 TI PDIP-8 | MC33063APE4.pdf | |
![]() | 1-66103-6 | 1-66103-6 TYCO SMD or Through Hole | 1-66103-6.pdf | |
![]() | BA01245-31 | BA01245-31 MIT QFN | BA01245-31.pdf |