창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-93C66BD0I-D8S1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-93C66BD0I-D8S1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-93C66BD0I-D8S1 | |
관련 링크 | S-93C66BD, S-93C66BD0I-D8S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SKA330M050 | 33µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 4.47 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | SKA330M050.pdf | ||
SCDS6D28T-6R8M | SCDS6D28T-6R8M CHILISIN SMD | SCDS6D28T-6R8M.pdf | ||
B380C-13 | B380C-13 DIODES DO214AC | B380C-13.pdf | ||
L5A0238(RYT3050018) | L5A0238(RYT3050018) LSI PGA | L5A0238(RYT3050018).pdf | ||
MLF2012K390MB000 | MLF2012K390MB000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012K390MB000.pdf | ||
SVSP-D2 | SVSP-D2 SAMSUNG QFP | SVSP-D2.pdf | ||
UF3010T/B | UF3010T/B HY SMD or Through Hole | UF3010T/B.pdf | ||
694-3-R50KF | 694-3-R50KF BI DIP-8 | 694-3-R50KF.pdf | ||
T493D157M016AT | T493D157M016AT KEMET SMD or Through Hole | T493D157M016AT.pdf | ||
UPDS3233B-40U6 | UPDS3233B-40U6 N/A TQFP80 | UPDS3233B-40U6.pdf |