창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8261-G2J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8261-G2J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8261-G2J | |
관련 링크 | S-8261, S-8261-G2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C03500034 | 3.579545MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03500034.pdf | |
![]() | XTL571300LLI24.000 | XTL571300LLI24.000 EPSON SMD or Through Hole | XTL571300LLI24.000.pdf | |
![]() | 54432-1440 | 54432-1440 MOLEX SMD or Through Hole | 54432-1440.pdf | |
![]() | THYM75A80V | THYM75A80V SIEMENS SMD or Through Hole | THYM75A80V.pdf | |
![]() | A11011 | A11011 ORIGINAL QFP | A11011.pdf | |
![]() | KE4640811B-JC60 | KE4640811B-JC60 SAMSUNG SOP | KE4640811B-JC60.pdf | |
![]() | 133701BFA | 133701BFA NS/TI SMD or Through Hole | 133701BFA.pdf | |
![]() | SD10100YT | SD10100YT PANJIT TO-251AB | SD10100YT.pdf | |
![]() | 593G | 593G ORIGINAL SOP4 | 593G.pdf | |
![]() | PRN11016-1002D | PRN11016-1002D CMD SSOP16 | PRN11016-1002D.pdf | |
![]() | TMSG17IP-35 | TMSG17IP-35 DIP- NA | TMSG17IP-35.pdf | |
![]() | W530XA50 | W530XA50 INTEL QFP-208L | W530XA50.pdf |