창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8253AAA-T8T1GZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8253AAA-T8T1GZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8253AAA-T8T1GZ | |
| 관련 링크 | S-8253AAA, S-8253AAA-T8T1GZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H11D1X | H11D1X ISOCOM SMD or Through Hole | H11D1X.pdf | |
![]() | 1N6320USJANTXV | 1N6320USJANTXV Microsemi NA | 1N6320USJANTXV.pdf | |
![]() | tms1944bn2l | tms1944bn2l ORIGINAL DIP | tms1944bn2l.pdf | |
![]() | ICS952018AFLF | ICS952018AFLF ICS SSOP | ICS952018AFLF.pdf | |
![]() | A2C00039258 | A2C00039258 SIEMENS TQFP80 | A2C00039258.pdf | |
![]() | CLN6A-WKW-CJ0L0153 | CLN6A-WKW-CJ0L0153 CREE SMD or Through Hole | CLN6A-WKW-CJ0L0153.pdf | |
![]() | KB825C | KB825C KINGBRIG SMD or Through Hole | KB825C.pdf | |
![]() | AME8861AEEV250Y | AME8861AEEV250Y AME SMD or Through Hole | AME8861AEEV250Y.pdf | |
![]() | FH1117S-5.0 | FH1117S-5.0 FH SOP-223 | FH1117S-5.0.pdf | |
![]() | C8051 F300-GOR203 | C8051 F300-GOR203 SILICON SMD or Through Hole | C8051 F300-GOR203.pdf | |
![]() | S29GL064A90FIR4 | S29GL064A90FIR4 SPANSION TSSOP-48 | S29GL064A90FIR4.pdf | |
![]() | LMV932MM-LF | LMV932MM-LF NS SMD or Through Hole | LMV932MM-LF.pdf |