창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J182CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5535-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J182CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J182CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1V684K080AB | 0.68µF 35V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1V684K080AB.pdf | |
![]() | VJ0402D680FXXAP | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680FXXAP.pdf | |
![]() | 63V 0.1UF | 63V 0.1UF HITACHI D6.3V0.1UF | 63V 0.1UF.pdf | |
![]() | 2300KCK003C | 2300KCK003C LGIT SMD or Through Hole | 2300KCK003C.pdf | |
![]() | 2SC3276 | 2SC3276 NEC DIPSMD | 2SC3276.pdf | |
![]() | CCF1F3.15TTE | CCF1F3.15TTE KOA SMD | CCF1F3.15TTE.pdf | |
![]() | ADP235BCP | ADP235BCP ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP235BCP.pdf | |
![]() | BT498AKHF220 | BT498AKHF220 CONEXANT QFP | BT498AKHF220.pdf | |
![]() | MB86606APMT2-G-BND | MB86606APMT2-G-BND FUJ QFP | MB86606APMT2-G-BND.pdf | |
![]() | GD82551QMER/IT | GD82551QMER/IT INTEL BGA | GD82551QMER/IT.pdf | |
![]() | 93LC46B(T)/SN | 93LC46B(T)/SN Microchip SMD or Through Hole | 93LC46B(T)/SN.pdf | |
![]() | HD14174BG | HD14174BG HITACHI DIP | HD14174BG.pdf |