창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8252AAD-M6T1U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8252AAD-M6T1U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT26 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8252AAD-M6T1U | |
관련 링크 | S-8252AAD, S-8252AAD-M6T1U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM12-116-26.000MHZ-T3 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-116-26.000MHZ-T3.pdf | ||
MC145513P | MC145513P MOTOROLA DIP | MC145513P.pdf | ||
E-QMV984-1AF5 | E-QMV984-1AF5 NORTEL QFP32 | E-QMV984-1AF5.pdf | ||
CY7C261 | CY7C261 CYPRESS DIP | CY7C261.pdf | ||
ES18E07-P1J | ES18E07-P1J MW SMD or Through Hole | ES18E07-P1J.pdf | ||
KMAKG0000M-B998001 | KMAKG0000M-B998001 SAMSUNG BGA | KMAKG0000M-B998001.pdf | ||
350550-3 | 350550-3 TYCO SMD or Through Hole | 350550-3.pdf | ||
215XCAAKA12F X700 | 215XCAAKA12F X700 ATI BGA | 215XCAAKA12F X700.pdf | ||
AT25128N-10SA-5.0C | AT25128N-10SA-5.0C ATMEL SMD or Through Hole | AT25128N-10SA-5.0C.pdf | ||
BAT86 T.P | BAT86 T.P PHILIPS SMD or Through Hole | BAT86 T.P.pdf |