창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-024.5760T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-024.5760T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-0, DSC1001CL2-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R0BXCAC | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0BXCAC.pdf | |
![]() | CDR7D43MNNP-470NC | 47µH Shielded Inductor 900mA 247 mOhm Max Nonstandard | CDR7D43MNNP-470NC.pdf | |
![]() | AC2010FK-07360KL | RES SMD 360K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07360KL.pdf | |
![]() | CW02B1R800JE70HE | RES 1.8 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1R800JE70HE.pdf | |
![]() | AMV9001 | MOTION SENSOR CONNECTOR | AMV9001.pdf | |
![]() | 5669AB9 | 5669AB9 FCI SOT89-3 | 5669AB9.pdf | |
![]() | RX00V1 | RX00V1 ORIGINAL SOP | RX00V1.pdf | |
![]() | SN74MC86 | SN74MC86 TI SO-14 | SN74MC86.pdf | |
![]() | L2B0686 | L2B0686 MICRON BGA | L2B0686.pdf | |
![]() | 8D30-101N | 8D30-101N ORIGINAL 1K | 8D30-101N.pdf | |
![]() | 21-74 | 21-74 ORIGINAL CAN4 | 21-74.pdf | |
![]() | FN1L3Z-T2B(N38) | FN1L3Z-T2B(N38) NEC SOT23 | FN1L3Z-T2B(N38).pdf |