창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-812C52BMC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-812C52BMC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-812C52BMC | |
관련 링크 | S-812C, S-812C52BMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CM309E8000000BQIT | 8MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BQIT.pdf | |
![]() | YC324-FK-0715R8L | RES ARRAY 4 RES 15.8 OHM 2012 | YC324-FK-0715R8L.pdf | |
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![]() | SKKD260/08E | SKKD260/08E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD260/08E.pdf | |
![]() | VP22552B | VP22552B PHI BGA | VP22552B.pdf | |
![]() | TMK316BJ476KL-T | TMK316BJ476KL-T TAIYO SMD | TMK316BJ476KL-T.pdf | |
![]() | VF14M10861K | VF14M10861K AVX DIP | VF14M10861K.pdf | |
![]() | GBL2B | GBL2B GOOD-ARK GBL | GBL2B.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M-PCB000 | K9F2G08U0M-PCB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0M-PCB000.pdf | |
![]() | BQ27210DRK | BQ27210DRK TI SON-10 | BQ27210DRK.pdf | |
![]() | TLP531(GR,F) | TLP531(GR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP531(GR,F).pdf |