창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS75162AWMX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS75162AWMX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS75162AWMX | |
| 관련 링크 | DS7516, DS75162AWMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3CTR | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CTR.pdf | |
![]() | MSCD204 | MSCD204 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSCD204.pdf | |
![]() | TSM75-T15FM33RT-50.000M-TR | TSM75-T15FM33RT-50.000M-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM75-T15FM33RT-50.000M-TR.pdf | |
![]() | XCV1000E-7HQ240I | XCV1000E-7HQ240I Xilinx 240-HQFP | XCV1000E-7HQ240I.pdf | |
![]() | 22UF M(0805F226M100NT) | 22UF M(0805F226M100NT) FH SMD or Through Hole | 22UF M(0805F226M100NT).pdf | |
![]() | NCV8605MN18T2G | NCV8605MN18T2G ON QFN6 | NCV8605MN18T2G.pdf | |
![]() | GS1J T/R 13 | GS1J T/R 13 PANJIT SMD or Through Hole | GS1J T/R 13.pdf | |
![]() | PJ381M | PJ381M PJ SOT23-3 | PJ381M.pdf | |
![]() | M54972FP#TF0G | M54972FP#TF0G RENESAS MCU | M54972FP#TF0G.pdf | |
![]() | MCP601E-I/SN | MCP601E-I/SN MICROCHIP SOP-8 | MCP601E-I/SN.pdf | |
![]() | SA572D-T/ | SA572D-T/ PHI SMD or Through Hole | SA572D-T/.pdf | |
![]() | SI2302 A2SHB | SI2302 A2SHB SILICONIX SMD or Through Hole | SI2302 A2SHB.pdf |