창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80923ALMP-DAL-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80923ALMP-DAL-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80923ALMP-DAL-T2 | |
관련 링크 | S-80923ALM, S-80923ALMP-DAL-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C901U409CYNDCA7317 | 4pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U409CYNDCA7317.pdf | |
![]() | TNPW120623K2BEEN | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120623K2BEEN.pdf | |
![]() | ARR-AL350L-CA5 | ARR-AL350L-CA5 SUT SMD or Through Hole | ARR-AL350L-CA5.pdf | |
![]() | LE80539 L2400 1.66/2M/667 SL8VW | LE80539 L2400 1.66/2M/667 SL8VW INTEL BGA | LE80539 L2400 1.66/2M/667 SL8VW.pdf | |
![]() | 74LS249N | 74LS249N TW DIP-16 | 74LS249N.pdf | |
![]() | 3FD13 | 3FD13 TOSHIBA SMD or Through Hole | 3FD13.pdf | |
![]() | MS127-3R5MT | MS127-3R5MT FH SMD | MS127-3R5MT.pdf | |
![]() | PIC16CR83-021NA0AH26BT000 | PIC16CR83-021NA0AH26BT000 MICROCHIP SOP | PIC16CR83-021NA0AH26BT000.pdf | |
![]() | 2,5MBPH06 | 2,5MBPH06 LUMBERG SMD or Through Hole | 2,5MBPH06.pdf | |
![]() | KM68FU1000ATGI-10 | KM68FU1000ATGI-10 SEC TSOP32 | KM68FU1000ATGI-10.pdf |