창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI/323 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI/323 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI/323 | |
| 관련 링크 | PI/, PI/323 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KKX7R8BB225 | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX7R8BB225.pdf | |
![]() | K821M15X7RF53H5 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821M15X7RF53H5.pdf | |
![]() | 2AX331K3 | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.270" L x 0.250" W(6.90mm x 6.40mm) | 2AX331K3.pdf | |
![]() | 416F38435CDT | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CDT.pdf | |
![]() | JRC3900 | JRC3900 JRC SOP-14 | JRC3900.pdf | |
![]() | TC55YD1837YB250 | TC55YD1837YB250 TOS BGA | TC55YD1837YB250.pdf | |
![]() | CY7C025AV-20AC | CY7C025AV-20AC CYPRESS QFP100 | CY7C025AV-20AC.pdf | |
![]() | 442F63G5KS(2222443 | 442F63G5KS(2222443 PHILIPS SMD or Through Hole | 442F63G5KS(2222443.pdf | |
![]() | SKQNAM | SKQNAM ALPS SMD or Through Hole | SKQNAM.pdf | |
![]() | CJU1117-3.3 | CJU1117-3.3 CJ TO-252 | CJU1117-3.3.pdf | |
![]() | G6E-134P-ST-US-DC12V | G6E-134P-ST-US-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6E-134P-ST-US-DC12V.pdf | |
![]() | CBA201209-800 | CBA201209-800 FLIC SMD or Through Hole | CBA201209-800.pdf |