창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80852CNNB-B9D-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80852CNNB-B9D-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80852CNNB-B9D-T2 | |
관련 링크 | S-80852CNN, S-80852CNNB-B9D-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ040233NH-T | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 110mA 3.8 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ040233NH-T.pdf | |
![]() | CRCW06033K92FKEB | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K92FKEB.pdf | |
![]() | TACL4R7M10HTA | TACL4R7M10HTA AVX L | TACL4R7M10HTA.pdf | |
![]() | 35V10 5X5 | 35V10 5X5 CHANG SMD or Through Hole | 35V10 5X5.pdf | |
![]() | BAT24 | BAT24 ST TO-220 | BAT24.pdf | |
![]() | BU24545-BA | BU24545-BA ROHM SMD or Through Hole | BU24545-BA.pdf | |
![]() | 208RP80 | 208RP80 AEG SMD or Through Hole | 208RP80.pdf | |
![]() | DM74F373N | DM74F373N MOT DIP | DM74F373N.pdf | |
![]() | TD1636EF/PGHP-2 | TD1636EF/PGHP-2 NXP SMD or Through Hole | TD1636EF/PGHP-2.pdf | |
![]() | BGY558 | BGY558 PHI FDIP | BGY558.pdf | |
![]() | SS6802 | SS6802 SILICON SMD or Through Hole | SS6802.pdf | |
![]() | LT051C | LT051C TI SOP-8 | LT051C.pdf |