창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA2025DL T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA2025DL T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA2025DL T/R | |
| 관련 링크 | TEA2025D, TEA2025DL T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVCB2512FDD50K0 | RES SMD 50K OHM 1% 2W 2512 | HVCB2512FDD50K0.pdf | |
![]() | HM203J1A | NTC Thermistor 20k DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | HM203J1A.pdf | |
![]() | SAF82538H-10 V3.2 | SAF82538H-10 V3.2 Infineon QFP | SAF82538H-10 V3.2.pdf | |
![]() | OCP1210WR18A | OCP1210WR18A OCS SOT23-3 | OCP1210WR18A.pdf | |
![]() | MC33O63 | MC33O63 ON SMD or Through Hole | MC33O63.pdf | |
![]() | TLP281(BL-TP | TLP281(BL-TP TOSHIBA SOP4 | TLP281(BL-TP.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4NMF) | TLP747JF(D4NMF) TOSHIBA DIP6 | TLP747JF(D4NMF).pdf | |
![]() | 24FC01WI | 24FC01WI CSI SOP-8 | 24FC01WI.pdf | |
![]() | HCI-5508B-9 | HCI-5508B-9 HARRIS DIP | HCI-5508B-9.pdf | |
![]() | 19-21UBC/TR8 | 19-21UBC/TR8 LIFU SMD or Through Hole | 19-21UBC/TR8.pdf | |
![]() | K9ABG08U0A-MCB0000 | K9ABG08U0A-MCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9ABG08U0A-MCB0000.pdf | |
![]() | ISL9302IRZ | ISL9302IRZ INTERSIL QFN48 | ISL9302IRZ.pdf |