창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80845ANUP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80845ANUP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80845ANUP | |
관련 링크 | S-8084, S-80845ANUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35H20M00000.pdf | |
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![]() | RG1608N-1272-W-T5 | RES SMD 12.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1272-W-T5.pdf | |
![]() | TNPW06031K10BEEN | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K10BEEN.pdf | |
![]() | SFR16S0002430FR500 | RES 243 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002430FR500.pdf | |
![]() | 36103505 | RF Shield Frame 2.008" (51.00mm) X 2.008" (51.00mm) Surface Mount | 36103505.pdf | |
![]() | TB62726AFN | TB62726AFN FSC SOP | TB62726AFN.pdf | |
![]() | TLP581GB | TLP581GB TOSHIBA DIP | TLP581GB.pdf | |
![]() | LTC3025IDCTRPBF | LTC3025IDCTRPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC3025IDCTRPBF.pdf | |
![]() | LH0052MH/883C | LH0052MH/883C NS CAN | LH0052MH/883C.pdf | |
![]() | KS24C021I | KS24C021I SAMSUNG DIP8 | KS24C021I.pdf | |
![]() | M2716-1F | M2716-1F SCS CDIP24 | M2716-1F.pdf |