창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-250NHG02BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NH Series Fuse links, 500V | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | * | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | * | |
정격 전류 | * | |
정격 전압 - AC | * | |
정격 전압 - DC | * | |
응답 시간 | * | |
응용 제품 | * | |
특징 | * | |
등급 | * | |
승인 | * | |
작동 온도 | * | |
차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
실장 유형 | 홀더 | |
패키지/케이스 | 직사각, 블레이드 | |
크기/치수 | 2.677" L x 2.008" W x 2.480" H(68.00mm x 51.00mm x 63.00mm) | |
용해 I²t | * | |
DC 내한성 | * | |
표준 포장 | 3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 250NHG02BI | |
관련 링크 | 250NHG, 250NHG02BI 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556T1H9R2DD01D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H9R2DD01D.pdf | |
![]() | 416F260X3CDR | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CDR.pdf | |
![]() | 416F3801XCSR | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCSR.pdf | |
![]() | P6KECA | P6KECA MIC 0.76 58 | P6KECA.pdf | |
![]() | C20TT10Q | C20TT10Q SHINDENGEN TO263 | C20TT10Q.pdf | |
![]() | R7168-16P | R7168-16P ROCKWELL BGA | R7168-16P.pdf | |
![]() | A3622BR | A3622BR SONY QFP | A3622BR.pdf | |
![]() | 78Z062B | 78Z062B FIL-MAG DIP24 | 78Z062B.pdf | |
![]() | 491.500NRT1L | 491.500NRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 491.500NRT1L.pdf | |
![]() | HE383 | HE383 POWER SMD or Through Hole | HE383.pdf | |
![]() | SC412240CFU | SC412240CFU MOTOROLA QFP | SC412240CFU.pdf |