창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80830CLNB-B6P-T2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80830CLNB-B6P-T2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80830CLNB-B6P-T2G | |
관련 링크 | S-80830CLNB, S-80830CLNB-B6P-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM76-20330JLFTR13 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 210 mOhm Max Nonstandard | HM76-20330JLFTR13.pdf | |
![]() | RT2512CKB0716K9L | RES SMD 16.9KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0716K9L.pdf | |
![]() | M3W | M3W ORIGINAL SMD or Through Hole | M3W.pdf | |
![]() | TC3584 | TC3584 ORIGINAL DIP-8 | TC3584.pdf | |
![]() | LTC4412HVIS6TRMPBF | LTC4412HVIS6TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC4412HVIS6TRMPBF.pdf | |
![]() | HEF74HC164N | HEF74HC164N NXP DIP | HEF74HC164N.pdf | |
![]() | 12.0 M | 12.0 M ORIGINAL SMD or Through Hole | 12.0 M.pdf | |
![]() | AD7572LN-12 | AD7572LN-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7572LN-12.pdf | |
![]() | MAX6641AUB+T | MAX6641AUB+T MAXIM MSOP10 | MAX6641AUB+T.pdf | |
![]() | 8505K6 | 8505K6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8505K6.pdf | |
![]() | MAZD270 | MAZD270 PANASONIC SMD | MAZD270.pdf | |
![]() | MT6L70FS | MT6L70FS TOSHIBA SMD or Through Hole | MT6L70FS.pdf |