창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3990TL-0.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3990TL-0.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3990TL-0.8 | |
관련 링크 | LP3990T, LP3990TL-0.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HMK212BJ104KG-T | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | HMK212BJ104KG-T.pdf | ||
10HV26B105KC | 1µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.770" L x 0.270" W(19.56mm x 6.86mm) | 10HV26B105KC.pdf | ||
FNA-3 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | FNA-3.pdf | ||
OP778M | OP778M SG SOP | OP778M.pdf | ||
CD74HC368E--00+ | CD74HC368E--00+ TI DIP | CD74HC368E--00+.pdf | ||
682328-001 | 682328-001 ZARLINK QFP | 682328-001.pdf | ||
UCC28C44 | UCC28C44 TI SOP( | UCC28C44.pdf | ||
LTC2755AIUP/BIUP/ACUP/BCUP/IUP#PBF | LTC2755AIUP/BIUP/ACUP/BCUP/IUP#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2755AIUP/BIUP/ACUP/BCUP/IUP#PBF.pdf | ||
IRFB23N15D. | IRFB23N15D. MICROCHIP QFP80 | IRFB23N15D..pdf | ||
2-6609006-5 | 2-6609006-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2-6609006-5.pdf | ||
AXK6S20445J | AXK6S20445J NAIS 1500 | AXK6S20445J.pdf |