창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-586BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-586BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-586BP | |
관련 링크 | S-58, S-586BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Q40010004 | 40MHz ±9ppm 수정 5.8pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q40010004.pdf | |
![]() | CRCW2010390KFKEF | RES SMD 390K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010390KFKEF.pdf | |
![]() | TNPW12063K30BEEN | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K30BEEN.pdf | |
![]() | RCP1206B24R0GED | RES SMD 24 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B24R0GED.pdf | |
![]() | SW-74 | SW-74 SHINMEI SMD or Through Hole | SW-74.pdf | |
![]() | NU80579ED009C/QEMX | NU80579ED009C/QEMX INTEL BGA | NU80579ED009C/QEMX.pdf | |
![]() | LV04-979810 | LV04-979810 NO SSOP-16 | LV04-979810.pdf | |
![]() | ZLNB2006A | ZLNB2006A ZETEX SSOP-20 | ZLNB2006A.pdf | |
![]() | PST21273 | PST21273 PST SMD or Through Hole | PST21273.pdf | |
![]() | 30P F81G | 30P F81G ORIGINAL SMD or Through Hole | 30P F81G.pdf | |
![]() | IZ288 | IZ288 SHARP DIP | IZ288.pdf | |
![]() | 962 UA B1 | 962 UA B1 SIS BGA | 962 UA B1.pdf |