창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B102JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B102JB8NNNC Spec CL10B102JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1194-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B102JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B102J, CL10B102JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
9406-42 | 330µH Shielded Inductor 124mA 14 Ohm Max Radial - 4 Leads | 9406-42.pdf | ||
LTC1693-4CS8 | LTC1693-4CS8 LT SMD or Through Hole | LTC1693-4CS8.pdf | ||
2A04803 | 2A04803 ORIGINAL DIP6 | 2A04803.pdf | ||
XDK-5161ARWA | XDK-5161ARWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-5161ARWA.pdf | ||
C4532X5R2E474KT | C4532X5R2E474KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R2E474KT.pdf | ||
G2R-2-SND-24V | G2R-2-SND-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2R-2-SND-24V.pdf | ||
A74307-002 | A74307-002 Pulse N A | A74307-002.pdf | ||
NLC322522T-1R0M-PF | NLC322522T-1R0M-PF TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-1R0M-PF.pdf | ||
ADP-64F3644-Q | ADP-64F3644-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP-64F3644-Q.pdf | ||
K9F2G08UOB-PCB0 | K9F2G08UOB-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F2G08UOB-PCB0.pdf | ||
SMAJ78-E3/5A | SMAJ78-E3/5A VISHAY SMA | SMAJ78-E3/5A.pdf |