창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-1112B28PI-L6N-TFG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-1112B28PI-L6N-TFG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SNT-6A(H) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-1112B28PI-L6N-TFG | |
관련 링크 | S-1112B28PI, S-1112B28PI-L6N-TFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 72V8980JG | 72V8980JG ORIGINAL SOP QFN | 72V8980JG.pdf | |
![]() | DI9000-BBCZ | DI9000-BBCZ ORIGINAL BGA | DI9000-BBCZ.pdf | |
![]() | NJM2146BM-TE2-#ZZZB | NJM2146BM-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2146BM-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | DG2201ACJ | DG2201ACJ MAXIM/DG DIP | DG2201ACJ.pdf | |
![]() | 52588-3091 | 52588-3091 molex SMD or Through Hole | 52588-3091.pdf | |
![]() | BSH225 | BSH225 NXP SOT-223 | BSH225.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30/SO | DSPIC30F2010-30/SO ORIGINAL SOP | DSPIC30F2010-30/SO.pdf | |
![]() | MCR101-6 | MCR101-6 ORIGINAL TO-92 | MCR101-6.pdf | |
![]() | BCR189L3 | BCR189L3 Infineon SOT0402 | BCR189L3.pdf | |
![]() | 1005-8.2NHJ | 1005-8.2NHJ INO SMD or Through Hole | 1005-8.2NHJ.pdf | |
![]() | C317C750J2G5TA | C317C750J2G5TA KEMET DIP | C317C750J2G5TA.pdf | |
![]() | MAX367EEWN | MAX367EEWN MAXIM SOP-18 | MAX367EEWN.pdf |