창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DI9000-BBCZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DI9000-BBCZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DI9000-BBCZ | |
관련 링크 | DI9000, DI9000-BBCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM10-167-12.000MHZ-T3 | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 125옴 -40°C ~ 85°C 표면실장, MLCC 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-167-12.000MHZ-T3.pdf | ||
ERJ-S03F2942V | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2942V.pdf | ||
RT0402BRE0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0766R5L.pdf | ||
SSP10N70 | SSP10N70 FAIRCHLD TO-220 | SSP10N70.pdf | ||
EMIP21F104SANC | EMIP21F104SANC SAMSUNG SMD | EMIP21F104SANC.pdf | ||
PCM16XF0 | PCM16XF0 MIC ProcessorModule | PCM16XF0.pdf | ||
MCP4019T-103E/LT | MCP4019T-103E/LT Microchip SMD or Through Hole | MCP4019T-103E/LT.pdf | ||
V2121 | V2121 NAIS SOP4 | V2121.pdf | ||
MM2XP-DC24V | MM2XP-DC24V OMRON SMD or Through Hole | MM2XP-DC24V.pdf | ||
SIM60Z | SIM60Z SIMCOM MODUL | SIM60Z.pdf | ||
KAC330XQN | KAC330XQN KEC SMD or Through Hole | KAC330XQN.pdf | ||
LM4901MMTR | LM4901MMTR NS SMD or Through Hole | LM4901MMTR.pdf |