창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY213048 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 6-1393224-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RY213048 | |
| 관련 링크 | RY21, RY213048 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84J-C43,115 | DIODE ZENER 43V 550MW SOD323F | BZX84J-C43,115.pdf | |
![]() | NDD03N40Z-1G | MOSFET N-CH 400V 2.1A IPAK-4 | NDD03N40Z-1G.pdf | |
![]() | CSR1206FKR365 | RES SMD 0.365 OHM 1% 1/2W 1206 | CSR1206FKR365.pdf | |
![]() | 65C3238DBR | 65C3238DBR TI SOIC | 65C3238DBR.pdf | |
![]() | 403CNQ | 403CNQ IR SMD or Through Hole | 403CNQ.pdf | |
![]() | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 CISCDSYS BGA | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7.pdf | |
![]() | GZZ-8000-HIB | GZZ-8000-HIB CONEXANT BGA | GZZ-8000-HIB.pdf | |
![]() | CY7C4251V-25JXC | CY7C4251V-25JXC CYPRESS PLCC32 | CY7C4251V-25JXC.pdf | |
![]() | PFQA2512 | PFQA2512 GUERTE SMD or Through Hole | PFQA2512.pdf | |
![]() | MT4HTF3264HZ-800G1 | MT4HTF3264HZ-800G1 MICRON BGA | MT4HTF3264HZ-800G1.pdf | |
![]() | MN53040VPQ | MN53040VPQ PANASONIC QFP | MN53040VPQ.pdf | |
![]() | 21029744 | 21029744 JDSU SMD or Through Hole | 21029744.pdf |