창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD45DB161B-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD45DB161B-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD45DB161B-TI | |
| 관련 링크 | AD45DB1, AD45DB161B-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B82498F3569K | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 40 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | B82498F3569K.pdf | |
![]() | S1G/61T | S1G/61T VISHAY DO214-SG | S1G/61T.pdf | |
![]() | DLSR106-T | DLSR106-T MICRO LL-41 | DLSR106-T.pdf | |
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![]() | LQH32MN331J21L | LQH32MN331J21L MURATA SMD or Through Hole | LQH32MN331J21L.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-FIB0/TI | K9F5608U0D-FIB0/TI SAM WSOP | K9F5608U0D-FIB0/TI.pdf | |
![]() | K6X40O8T1F-UF70 | K6X40O8T1F-UF70 SAMSUNG TSOP32 | K6X40O8T1F-UF70.pdf | |
![]() | UBX2-001 | UBX2-001 Ubiio PB FREE | UBX2-001.pdf | |
![]() | MCP1321-26GE/OT | MCP1321-26GE/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1321-26GE/OT.pdf | |
![]() | ECJZEC1E2R2C | ECJZEC1E2R2C PANASONIC SMD | ECJZEC1E2R2C.pdf | |
![]() | LPC2212FBD144/01,551 | LPC2212FBD144/01,551 PhilipsSemiconducto original pack | LPC2212FBD144/01,551.pdf |