창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RY-SP190UYG24-5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RY-SP190UYG24-5M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RY-SP190UYG24-5M | |
| 관련 링크 | RY-SP190U, RY-SP190UYG24-5M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3DXXAJ | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3DXXAJ.pdf | |
![]() | CX3225GB20000D0HEQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | FW82439HX/SU11 | FW82439HX/SU11 INTEL BGA | FW82439HX/SU11.pdf | |
![]() | MAX933CUA(XHZ) | MAX933CUA(XHZ) MAXIM MSOP | MAX933CUA(XHZ).pdf | |
![]() | E72HA2.2B-A | E72HA2.2B-A MITSUBIS SMD or Through Hole | E72HA2.2B-A.pdf | |
![]() | 26LS31DC | 26LS31DC AM CDIP | 26LS31DC.pdf | |
![]() | 841-P-2A-C-H 24VDC | 841-P-2A-C-H 24VDC SONGCHUAN RELAY | 841-P-2A-C-H 24VDC.pdf | |
![]() | SED2020F0A | SED2020F0A EPSON QFP | SED2020F0A.pdf | |
![]() | KS57C0002-A3S | KS57C0002-A3S SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-A3S.pdf | |
![]() | SRDB-08C120 | SRDB-08C120 Bel SOPDIP | SRDB-08C120.pdf | |
![]() | 2N7002KW-TP | 2N7002KW-TP MCC SOT-323 | 2N7002KW-TP.pdf | |
![]() | XW4E-05B1-V1 | XW4E-05B1-V1 OMRON SMD or Through Hole | XW4E-05B1-V1.pdf |