창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPI-246/RPI246 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPI-246/RPI246 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPI-246/RPI246 | |
관련 링크 | RPI-246/, RPI-246/RPI246 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-8N2J1 | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2J1.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2741V | RES SMD 2.74K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2741V.pdf | |
![]() | RG1608V-3161-W-T5 | RES SMD 3.16K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-3161-W-T5.pdf | |
![]() | BTM1A16G-TR | BTM1A16G-TR AGERE SOP16 | BTM1A16G-TR.pdf | |
![]() | AK4951VQ | AK4951VQ AKM QFP | AK4951VQ.pdf | |
![]() | TB-282 | TB-282 MINI SMD or Through Hole | TB-282.pdf | |
![]() | CMSD2838 | CMSD2838 Central SMD or Through Hole | CMSD2838.pdf | |
![]() | TLP848(R) | TLP848(R) TOSHIBA Ultra-compactsurfac | TLP848(R).pdf | |
![]() | D6353G 002 | D6353G 002 NEC SOP | D6353G 002.pdf | |
![]() | BSTN6126 | BSTN6126 SIEMENS MODULE | BSTN6126.pdf |