창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RXR035N03TCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RXR035N03 | |
| PCN 설계/사양 | TSMT Package Updates 24/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 3.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.3nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 180pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-96 | |
| 공급 장치 패키지 | TSMT3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RXR035N03TCL | |
| 관련 링크 | RXR035N, RXR035N03TCL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC471KAT3A\SB | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC471KAT3A\SB.pdf | |
![]() | RC0402DR-0713KL | RES SMD 13K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0713KL.pdf | |
![]() | SFR2500001503JR500 | RES 150K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001503JR500.pdf | |
![]() | SMD-K1H | SMD-K1H synergymwave SMD or Through Hole | SMD-K1H.pdf | |
![]() | 1N4565ATR-3 | 1N4565ATR-3 MICROSEMI SMD | 1N4565ATR-3.pdf | |
![]() | UPC393F2-E1 | UPC393F2-E1 NEC SOP | UPC393F2-E1.pdf | |
![]() | SGUGCA1.5440MHZ | SGUGCA1.5440MHZ ORIGINAL SMD | SGUGCA1.5440MHZ.pdf | |
![]() | Z16D5 | Z16D5 ORIGINAL SMD DIP | Z16D5.pdf | |
![]() | CD19FD751J03F | CD19FD751J03F CDE SMD or Through Hole | CD19FD751J03F.pdf | |
![]() | PC13748FBR2 | PC13748FBR2 MOT QFP | PC13748FBR2.pdf | |
![]() | OPA211AIDG4 | OPA211AIDG4 TEXASINSTRUMENTS 8-SOIC 3.9mm | OPA211AIDG4.pdf | |
![]() | THS3001CDGN TEL:82766440 | THS3001CDGN TEL:82766440 TI MSOP8 | THS3001CDGN TEL:82766440.pdf |