창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WJ-AH22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WJ-AH22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WJ-AH22 | |
| 관련 링크 | WJ-A, WJ-AH22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH630VNN123MA50T | 12000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH630VNN123MA50T.pdf | |
![]() | SMCJ5629A/TR13 | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC DO214AB | SMCJ5629A/TR13.pdf | |
![]() | FP2-D047-R | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 37A 0.26 mOhm Nonstandard | FP2-D047-R.pdf | |
![]() | 3094R-183JS | 18µH Unshielded Inductor 114mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 3094R-183JS.pdf | |
![]() | TNETD4100GJC | TNETD4100GJC TI BGA | TNETD4100GJC.pdf | |
![]() | DF17B(2.0)-30DP-0.5V | DF17B(2.0)-30DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17B(2.0)-30DP-0.5V.pdf | |
![]() | KD8238SSX-20 | KD8238SSX-20 INTEL QFP | KD8238SSX-20.pdf | |
![]() | MM434 | MM434 MITSUMI SOP16 | MM434.pdf | |
![]() | CXD3501R | CXD3501R SONY QFP | CXD3501R.pdf | |
![]() | PEEL253P-30 | PEEL253P-30 AMI DIP20 | PEEL253P-30.pdf | |
![]() | UC1825BLP | UC1825BLP TMS DIP | UC1825BLP.pdf | |
![]() | MAX350EWN+ | MAX350EWN+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX350EWN+.pdf |