창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RXM-900-HP3-SPO_ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RXM-900-HP3-SPO_ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RXM-900-HP3-SPO_ | |
관련 링크 | RXM-900-H, RXM-900-HP3-SPO_ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT9003AC-23-33DD-25.00000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-23-33DD-25.00000Y.pdf | ||
74279244 | 850 mOhm Impedance Ferrite Bead 1806 (4516 Metric) Surface Mount Signal Line 1.5A 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 74279244.pdf | ||
CY7C374-100JC | CY7C374-100JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C374-100JC.pdf | ||
46L0768 | 46L0768 IBM BGA | 46L0768.pdf | ||
DSPIC30F3012-30I/SO | DSPIC30F3012-30I/SO MICROCHIP SOP18 | DSPIC30F3012-30I/SO.pdf | ||
BL4811LD | BL4811LD ORIGINAL SOP | BL4811LD.pdf | ||
XR16M2650IM48 | XR16M2650IM48 EXR Call | XR16M2650IM48.pdf | ||
HY5DU283222AF-3.3 | HY5DU283222AF-3.3 HY BGA | HY5DU283222AF-3.3.pdf | ||
M5M51008ARV85LL | M5M51008ARV85LL MIT TSOP1 | M5M51008ARV85LL.pdf | ||
WXD3-13B-10KΩ | WXD3-13B-10KΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | WXD3-13B-10KΩ.pdf | ||
74CR384 | 74CR384 TI SOP | 74CR384.pdf |