창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX0603MRX7R0BB102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CX Series, X2Y | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors X2Y Overview | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2202 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.034" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 311-1259-2 CX0603MRX7R0BB102-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX0603MRX7R0BB102 | |
| 관련 링크 | CX0603MRX7, CX0603MRX7R0BB102 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-0719K6L | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0719K6L.pdf | |
![]() | CMF55500R00BHRE | RES 500 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55500R00BHRE.pdf | |
![]() | DS1010-500 | DS1010-500 DALLAS DIP | DS1010-500 .pdf | |
![]() | MB87M4490PB-G | MB87M4490PB-G FUJITSU BGA | MB87M4490PB-G.pdf | |
![]() | EP3SL150F780C2 | EP3SL150F780C2 ALTERA BGA | EP3SL150F780C2.pdf | |
![]() | B32692A0472J008 | B32692A0472J008 EPCOS DIP | B32692A0472J008.pdf | |
![]() | LE1030-PF | LE1030-PF LIGITEK ROHS | LE1030-PF.pdf | |
![]() | HMBZ5256B | HMBZ5256B ORIGINAL SOT-23 | HMBZ5256B.pdf | |
![]() | C5046 TO3P | C5046 TO3P ORIGINAL TO3P | C5046 TO3P.pdf | |
![]() | 2N1925 | 2N1925 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N1925.pdf | |
![]() | FH23-33S-0.3SHW(10) | FH23-33S-0.3SHW(10) HRS SMD or Through Hole | FH23-33S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | RT8251CA | RT8251CA RICHTEK SOP | RT8251CA.pdf |