창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RWA0J221MEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec WA, WB Series, R Type Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, WA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13837-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RWA0J221MEG | |
| 관련 링크 | RWA0J2, RWA0J221MEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FDP5N60NZ | MOSFET N-CH 600V 4.5A TO-220-3 | FDP5N60NZ.pdf | |
![]() | AT1206DRE07255RL | RES SMD 255 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07255RL.pdf | |
![]() | KDN-0801C8P | KDN-0801C8P KTS DIP | KDN-0801C8P.pdf | |
![]() | 0201-7.87K | 0201-7.87K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-7.87K.pdf | |
![]() | MAX5890EGK | MAX5890EGK MAX Call | MAX5890EGK.pdf | |
![]() | KD110F | KD110F SANREX SMD or Through Hole | KD110F.pdf | |
![]() | MICROSMD010-2-LF | MICROSMD010-2-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MICROSMD010-2-LF.pdf | |
![]() | QXK2J103KTPTZ | QXK2J103KTPTZ Nichicon SMD or Through Hole | QXK2J103KTPTZ.pdf | |
![]() | SST39VF1681-70-4C-EKE-. | SST39VF1681-70-4C-EKE-. SST SMD or Through Hole | SST39VF1681-70-4C-EKE-..pdf | |
![]() | TLE2144BMJ | TLE2144BMJ TI CDIP14 | TLE2144BMJ.pdf | |
![]() | 595D226X0050R2TE3 | 595D226X0050R2TE3 VISHAY SMD | 595D226X0050R2TE3.pdf | |
![]() | OPA541AP | OPA541AP ORIGINAL TO | OPA541AP .pdf |