창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RWA0J221MEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec WA, WB Series, R Type Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, WA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13837-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RWA0J221MEG | |
| 관련 링크 | RWA0J2, RWA0J221MEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J2R1BBTTR | 2.1pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R1BBTTR.pdf | |
![]() | K2200G | SIDAC 205-230V 1A DO15 | K2200G.pdf | |
![]() | ELF-21V022A | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.2A DCR 111 mOhm (Typ) | ELF-21V022A.pdf | |
![]() | MCS04020C3402FE000 | RES SMD 34K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3402FE000.pdf | |
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![]() | HI1-506A(JM38510/19002BXA) | HI1-506A(JM38510/19002BXA) INTERSIL CDIP-28 | HI1-506A(JM38510/19002BXA).pdf | |
![]() | V612ME04-LF | V612ME04-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V612ME04-LF.pdf | |
![]() | TZY2R250A001 2mm 25P | TZY2R250A001 2mm 25P muRata 2.5X3.2X1.2mm | TZY2R250A001 2mm 25P.pdf | |
![]() | YW4L-MF2E11QM3G | YW4L-MF2E11QM3G ORIGINAL SMD or Through Hole | YW4L-MF2E11QM3G.pdf | |
![]() | WSI27C512L-20C/15C | WSI27C512L-20C/15C WSI CLCC | WSI27C512L-20C/15C.pdf | |
![]() | F761504A/P | F761504A/P HP BGA | F761504A/P.pdf | |
![]() | LM117K-STEEL/883 | LM117K-STEEL/883 NS/MOT TO-3 | LM117K-STEEL/883.pdf |