창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C680JCRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-7068-2 C0805C680JCRAC C0805C680JCRAC7800 C0805C680JCRACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C680JCRACTU | |
관련 링크 | C0805C680, C0805C680JCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | EXB-V4V220JV | RES ARRAY 2 RES 22 OHM 0606 | EXB-V4V220JV.pdf | |
![]() | SFR2500003740FR500 | RES 374 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003740FR500.pdf | |
![]() | 1002RBN | 1002RBN ORIGINAL TO-3P | 1002RBN.pdf | |
![]() | 2010 5% 0.33R | 2010 5% 0.33R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.33R.pdf | |
![]() | XCV600TM BG560-4C | XCV600TM BG560-4C XILINX QFP | XCV600TM BG560-4C.pdf | |
![]() | 206-413 | 206-413 AMPHENOL SMD or Through Hole | 206-413.pdf | |
![]() | MAX7313AFG+T | MAX7313AFG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX7313AFG+T.pdf | |
![]() | PFCW1206LF-03-1002-B | PFCW1206LF-03-1002-B ORIGINAL SMD or Through Hole | PFCW1206LF-03-1002-B.pdf | |
![]() | MCB1608U750FB | MCB1608U750FB INPAQ SMD | MCB1608U750FB.pdf | |
![]() | VH1H3R3MF6R | VH1H3R3MF6R NOVER SMD or Through Hole | VH1H3R3MF6R.pdf | |
![]() | XC3142ATM-3PQ100 | XC3142ATM-3PQ100 XILINX QFP | XC3142ATM-3PQ100.pdf | |
![]() | T210N700 | T210N700 AEG SMD or Through Hole | T210N700.pdf |