창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RVG3A08-102VM-TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RVG3A08-102VM-TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RVG3A08-102VM-TP | |
관련 링크 | RVG3A08-1, RVG3A08-102VM-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LTM2883CY-3S#PBF | SPI Digital Isolator 2500Vrms 6 Channel 4MHz, 8MHz 30kV/µs CMTI 32-BBGA | LTM2883CY-3S#PBF.pdf | |
![]() | UC2842D8 | Converter Offline Boost, Flyback, Forward Topology Up to 500kHz 8-SOIC | UC2842D8.pdf | |
![]() | AD1986AJPCZ | AD1986AJPCZ AD QFN | AD1986AJPCZ.pdf | |
![]() | RPI-1301-ROHM/#R | RPI-1301-ROHM/#R ORIGINAL SMD or Through Hole | RPI-1301-ROHM/#R.pdf | |
![]() | TH10CA031 | TH10CA031 SEN SMD or Through Hole | TH10CA031.pdf | |
![]() | T5559A | T5559A TOSH CQFP14 | T5559A.pdf | |
![]() | XC2V2000FG676-5C | XC2V2000FG676-5C XINLINX BGA | XC2V2000FG676-5C.pdf | |
![]() | M29F4008B-70N6 | M29F4008B-70N6 ST TSSOP | M29F4008B-70N6.pdf | |
![]() | M36DOR401OT | M36DOR401OT ST SMD or Through Hole | M36DOR401OT.pdf | |
![]() | MAX852ISA+T | MAX852ISA+T MAX SOP8 | MAX852ISA+T.pdf | |
![]() | WKP102KCPEJ0KR | WKP102KCPEJ0KR VISHAY DIP | WKP102KCPEJ0KR.pdf | |
![]() | W160H | W160H ORIGINAL SSOP | W160H.pdf |