창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY4672-40QFN-FK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY4672-40QFN-FK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY4672-40QFN-FK | |
관련 링크 | CY4672-40, CY4672-40QFN-FK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E74D350HPN812MA54N | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | E74D350HPN812MA54N.pdf | |
![]() | UP050B821K-A-B | 820pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B821K-A-B.pdf | |
![]() | D100J20C0GF6UJ5R | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D100J20C0GF6UJ5R.pdf | |
![]() | BLF7G27LS-100,118 | FET RF 65V 2.7GHZ SOT502B | BLF7G27LS-100,118.pdf | |
![]() | XCV250E-4FG456C | XCV250E-4FG456C XILINX BGA | XCV250E-4FG456C.pdf | |
![]() | BZX384-C4V7.115 | BZX384-C4V7.115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C4V7.115.pdf | |
![]() | 8609-264-61-14-765-000-E2 | 8609-264-61-14-765-000-E2 DC SMD or Through Hole | 8609-264-61-14-765-000-E2.pdf | |
![]() | 6DI30C-050 | 6DI30C-050 FUJI SMD or Through Hole | 6DI30C-050.pdf | |
![]() | DKF4510SI | DKF4510SI ORIGINAL SMD or Through Hole | DKF4510SI.pdf | |
![]() | DL-S3R | DL-S3R ORIGINAL SMD or Through Hole | DL-S3R.pdf | |
![]() | HGFC-009 | HGFC-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | HGFC-009.pdf | |
![]() | PA7493L | PA7493L UTC DIP16 | PA7493L.pdf |