창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVB1C470MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec VA,VB,VC,VE Series Datasheet Land Size-Reflow Condition | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-13846-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RVB1C470MNG | |
관련 링크 | RVB1C4, RVB1C470MNG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SBC4-103-111 | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 19.5 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC4-103-111.pdf | |
![]() | RG1608V-751-B-T5 | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-751-B-T5.pdf | |
![]() | RGP0207CHJ15M | RES 15M OHM 1/4W 5% AXIAL | RGP0207CHJ15M.pdf | |
![]() | SA23-11EWA | SA23-11EWA KBR SMD or Through Hole | SA23-11EWA.pdf | |
![]() | P2V16S407TP-7 | P2V16S407TP-7 MIRA TSOP | P2V16S407TP-7.pdf | |
![]() | R28PCR40638M | R28PCR40638M ORIGINAL TO-92 | R28PCR40638M.pdf | |
![]() | TH50VPF3682CDSB | TH50VPF3682CDSB TOSHIBA SMD or Through Hole | TH50VPF3682CDSB.pdf | |
![]() | HIP9011ABTS2667 | HIP9011ABTS2667 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP9011ABTS2667.pdf | |
![]() | C334226 10 | C334226 10 ORIGINAL SMD | C334226 10.pdf | |
![]() | K40623238B-QC50 | K40623238B-QC50 SAMSUNG QFP | K40623238B-QC50.pdf | |
![]() | EP1800JC-22D | EP1800JC-22D ALTERA SMD or Through Hole | EP1800JC-22D.pdf | |
![]() | CYII4SM1300AA-QWC | CYII4SM1300AA-QWC CYPRESS N A | CYII4SM1300AA-QWC.pdf |