창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2262-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C101, UUD1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF6510K000FNR611 | RES 10K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6510K000FNR611.pdf | |
![]() | HSCMAND1.6BGSA3 | Pressure Sensor 23.21 PSI (160 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 12 b 8-SMD, J-Lead, Top Port | HSCMAND1.6BGSA3.pdf | |
![]() | CS0402-8N2J-S | CS0402-8N2J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0402-8N2J-S.pdf | |
![]() | LTT673-S1S2-35-0-20-R33-Z-SV | LTT673-S1S2-35-0-20-R33-Z-SV OSRAM ROHS | LTT673-S1S2-35-0-20-R33-Z-SV.pdf | |
![]() | HD6432357G03F | HD6432357G03F EPSON QFP | HD6432357G03F.pdf | |
![]() | 3223-07FR-51 | 3223-07FR-51 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3223-07FR-51.pdf | |
![]() | GLF1608T1R8M | GLF1608T1R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | GLF1608T1R8M.pdf |