창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2262-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C101, UUD1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RTP060LVEAA | SENSOR HALL EFFECT ROTARY | RTP060LVEAA.pdf | |
![]() | PS2501-1G | PS2501-1G ISOCOM DIP SOP | PS2501-1G.pdf | |
![]() | 2002J | 2002J MICROSEMI SMD | 2002J.pdf | |
![]() | PLL502-35QC-DI | PLL502-35QC-DI PhaseLink QFN16 | PLL502-35QC-DI.pdf | |
![]() | BS18P | BS18P TI QFN | BS18P.pdf | |
![]() | SN65176DBR | SN65176DBR TI SOP | SN65176DBR.pdf | |
![]() | SDA5522 | SDA5522 MICRONAS DIP-52P | SDA5522.pdf | |
![]() | SE566AN | SE566AN PHILIPS DIP8 | SE566AN.pdf | |
![]() | RC-1210K152FT | RC-1210K152FT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-1210K152FT.pdf | |
![]() | LQP18MN18NG02 | LQP18MN18NG02 MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN18NG02.pdf | |
![]() | ELL-3GM1R3N | ELL-3GM1R3N PANASONIC SMD | ELL-3GM1R3N.pdf | |
![]() | HEF4070 | HEF4070 PHILIPS DIP | HEF4070.pdf |