창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RV0805FR-07681KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RV Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RV0805FR-07681KL | |
| 관련 링크 | RV0805FR-, RV0805FR-07681KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750JXCAP | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750JXCAP.pdf | |
![]() | RCS08051R62FKEA | RES SMD 1.62 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R62FKEA.pdf | |
![]() | OPA07CJ | OPA07CJ AD SMD or Through Hole | OPA07CJ.pdf | |
![]() | 747843-3 | 747843-3 AMP SMD or Through Hole | 747843-3.pdf | |
![]() | HN27C4001C-10 | HN27C4001C-10 HIT NA | HN27C4001C-10.pdf | |
![]() | 301S42E151FT6E | 301S42E151FT6E JOHANSON SMD or Through Hole | 301S42E151FT6E.pdf | |
![]() | LM8365BALMF30 | LM8365BALMF30 NS SOT25 | LM8365BALMF30.pdf | |
![]() | EZJZ0V120JA 0402 | EZJZ0V120JA 0402 PAN SMD or Through Hole | EZJZ0V120JA 0402.pdf | |
![]() | 20HA123 | 20HA123 TI TSSOP | 20HA123.pdf | |
![]() | XC2S100E-6PQ208 | XC2S100E-6PQ208 XILINX QFP | XC2S100E-6PQ208.pdf | |
![]() | BFQ225 DIP | BFQ225 DIP PHILIPS SMD or Through Hole | BFQ225 DIP.pdf | |
![]() | BU4053AFV | BU4053AFV ROHM TSOP | BU4053AFV.pdf |